第一千七百一十八章 下一代主机（1 / 2）

在森夏乐不思蜀……不对是在和自己的助手还有合伙人进行探讨的时候e3展会也在渐渐的发酵。

和面向玩家的东京电玩展不同e3是面向开发者、经销商、平台商等等的一个商贸展——只不过在未来e3的性质逐渐的发生了变化成为了被大众关注的游戏展。

这条世界线本来也是这样。

但那是在森夏涉足之前。

在森夏开始涉足之后e3就有些被森夏所玩坏了。

每天e3开幕之前森夏这边都要搞一次盛大的发布会这场游戏嘉年华直接把商贸展的味道变成了一次狂欢。

但这又有什么关系呢？

愉悦自然是最好的。

不过现场有人这么愉悦凤凰社那边就有人不那么愉悦了。

就在森夏这边搞设计的同时这边刚刚完成了给下一代gsii的流片。

gsii将使用四核心的cpu。

依然是胶水设计不过比起现在的设计来说要略有进步因为每一个“胶水芯片”里面都有两个核心。

在设计上这边根据日立的建议将芯片里面的部分进行了拆分将io控制芯片独立并且将两个双核的die（芯片核心）和一个gpu核心放置其中就变成了一个四分式的芯片。

“下面就看能不能成功了……”藤原哲郎吸了口气。

藤原哲郎是跟着世嘉的开发团队进入凤凰社的老员工。

他曾经参加了和ibm的合作计划而现在他就在和日立等会社接洽搞新的cpu。

这绝对不是一个简单的活儿。

其实最开始的时候森夏有意是想要将核心全部集成在一个die上的因为这样的话芯片内部的架构最好设计简单延迟低可以说是非常便利的设计。

所以在日立等公司拿出了这种四分式的结构之后森夏是不认可的。

在森夏看来除了gpu是别家公司开发的、需要另外用“胶水”之外其他的最好都集成在一起比较好。

这种有些蛋疼的四块胶水的设计肯定不能进入森夏的法眼。

但是在那个时候是藤原哲郎站了出来说服了森夏。

藤原哲郎用的理由很简单——产品良率。

这种将cpu分割的“胶水”虽然是“胶水”但是产品良率很高而产品良率的提升就代表产品成本的下降和生产效率的提升。

在cpu的生产中最开始是工厂生产一大块圆形的晶圆然后让人切割并在上面刻下电路。

这样cpu就成了。

但在切割晶圆的时候有一个问题那就是晶圆都是圆形的而芯片则是矩形的这意味着晶圆的边角会有浪费而越小的核心就意味着越少的浪费。

不仅仅只是这样。

在晶圆上并不是所有的地方都是完美的有些时候生产出来的核心其中可能就会有一个地方损坏了。

越是巨大的芯片越是如此。

例如按照森夏的想法生产了一个集成度高的芯片成本可能是100美元但是如果上面有一个地方有问题那这个芯片就废弃了损失就是100美元而整个芯片就报废了。

但如果是切割成四个小芯片的话损坏的就是其中一的一个这样的话成本100美元的物料损失可能就只有25美元剩下的三个芯片依然能够工作。

森夏就是被藤原哲郎的这个举例给说服的。

——胶水就胶水吧把成本降下来就好。

于是乎藤原哲郎就把自己给坑了。

他升职了。

升职自然是好事了。但藤原哲郎升值之后要解决的问题可就大发了。

“胶水芯片”良率和成本都能够下降这是在物料上的。

但是这种芯片的设计就没有那么容易了。

如果是全集成的芯片芯片内部的沟通是比较通畅的这意味产品能够节省更多的资源。

其表现就是芯片的效能更高、延迟更低、内部的冲突也更容易解决。

但如果是胶水的话每一个die之间的协调有时候就是大问题了一个弄不好就会导致芯片之间的延迟暴增并且die与die之间的工作协调也有问题。

其表现就是容易出现一个核心在工作另外几个核心却在围观的这种“一方有难八方围观”的状况。

这还是最轻的副作用。如果设计不好的话也可能会有别的问题出现例如发给核心的命令重复、冲突导致的蓝屏和报错等等。

换句话说这种胶水设计在提升了硬件成品率的同时略微下降了产品的效能并且对于架构师的要求提升了好几个档次在设计上的成本其实反而是提升了的。

而负责这一部分的就是藤原哲郎。

明年gsii就要上市了而gsii能否拥有更强劲的“心”就看这一次的结果了。

如果试产的芯片能够成功的话那gsii就有找落了开发机年内就能出来并发给其他厂商。

但如果不行的话……那恭喜产品需要重新设计和流片几百万、乃至于上千万美金就会这样打水漂了。

正因为这个原因所以此时此刻的藤原哲郎才会压力很大。

升职的确是升职了但是这一个弄不好那就挺危险了。

不过还好藤原哲郎知道自己并不是最精神紧张的那个。

在藤原哲郎看来现在最方的……其实是掌机部门。

掌机部门现在正在等待新工艺的成熟在这之前生产的概念样机都永远只是样机而已。

更关键的是掌机部门还不能生搬硬套以前的成功。

要知道cpu如果切换了工艺的话哪怕只是制程调整cpu本身的设计也不能生搬硬套的直接采纳原本的设计而是需要在此基础上对其进行调整。

这样才能有效利用。

但也正因为如此这个设计很有讲究。

但是这也并不意味着藤原哲郎就轻松了。

因为胶水这东西也并不是那么容易调配的。

当然所谓“胶水多核”处理器并不是真把胶水填充进cpu里面而是两种die放在一个cpu里面的一种封装之前已经说过在此暂时不表。

率先开此先河搞商用胶水的其实是英特尔——他们在1995年发布的奔腾pro系列就是如此。奔腾pro是全球首款支持超过4gb“超大”内存的处理器也是第一次将“胶水工艺”的概念进行实践的cpu。

只不过奔腾pro对于普通用户来说根本就没有必要而有需求的商业用户则直接购买多路cpu的主板（即支持放置多个cpu的主板）。

于是这种古老的胶水工艺就暂时的淹没在了人海之中。

直到另外一条世界线对家的amdx2cpu采用了“真双核”方案为止。

但那已经是另外一个次元的事情了。

在i家不怎么碰胶水之后ibm家其实一直都是在默默研发的不然森夏这边也没办法问对方要到这个技术。

“听说下一代ps游戏机已经开始研发了。”就在藤原哲郎休息的时候同事端着咖啡走了过来。